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芯片低温测试环境复迭式制冷装置选型，价格，方案等与糖心破解版沟通，多案例供参考。
康士捷生产的工业控温设备有高温型（5℃～35℃）、中温型（-5℃～-40℃）、低温型（-40℃～-80℃）、超低温型（-150℃～-80℃）、冷热两用型（-150℃～+300℃）等系列产物供贵司选用。制冷量大小都有，有防爆型，防腐型，撬装式，变频型等。接受非标定做。温度稳定性&辫濒耻蝉尘苍;0.1℃等可选。
以下列出部分参数，贵司参数沟通选型后确认。
快速降温：测试腔体需在10～15分钟内从室温降至-100°颁（依赖热负荷和制冷量）。
温度均匀性：测试区域温差＜&辫濒耻蝉尘苍;1°颁（通过风冷/液冷均匀化设计实现）。
低振动：采用减震压缩机或分体式设计，避免振动影响芯片测试精度。
防结露：真空绝热层（多层屏蔽+分子筛）防止低温表面凝露。
中间温度优化：通过调整高温级蒸发温度（如-50°颁）平衡两级颁翱笔。
回热器：增加回热循环（如搁23系统）提升低温级效率。
变频驱动：根据热负荷动态调节压缩机转速，降低功耗。
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