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在半导体高低温测试中，流体控温设备需要满足-65℃～+150℃的温度范围，同时确保高精度、快速响应和长期稳定性。半导体行业测试-65℃～+150℃流体控温设备型号齐全
航空复合材料-55℃至+120℃测试制冷机组用于航空复合材料（如碳纤维增强聚合物颁贵搁笔、陶瓷基复合材料颁惭颁等）需在-55℃至+120℃范围内进行环境测试，以验证其在高空低温、气动加热等工况下的性能稳定性。
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